Как выбрать термально проводящий гель и термальную прокладку силикона?

Термальное набивка силикона: термально проводной материал интерфейса с высокой размягченностью, высоким соответствием и высоким коэффициентом сжатия. Он в основном используется для заполнения зазора между нагревательными компонентами и радиаторами или металлическими основаниями, завершения теплопередачи между ними и одновременного выполнения роли амортизации, изоляции и герметизации.

Теплопроводящий гель: гель сСиликоновая смолаВ качестве основы, добавление теплопроводных наполнителей и связующих материалов в определенной пропорции и обработка с помощью специального процесса. Он отлит в форму структуры, имеет хорошую текучесть, имеет отличную структурную применимость и характеристики поверхностного крепления структурных частей и полностью заполняет зазоры. Он имеет хорошие изоляционные характеристики, выдерживает напряжение и температурную стабильность, безопасен и надежен.

Многие люди думают, что некоторые виды обработки очень плоские и гладкие, например, поверхность процессора. Но на самом деле между процессором и радиатором есть зазор. Как только будет зазор, будет воздух, и тепловое сопротивление, создаваемое воздухом, будет очень высоким. Для того, чтобы такие компоненты, как радиаторы, выполняли свои функции, необходимо иметь теплопроводящий материал, который действовал бы в качестве среды. Небольшой теплопроводный материал может заполнить зазоры между электронными компонентами и увеличить максимальную эффективную площадь контакта между источником тепла и радиатором. В последние несколько лет термически силиконовые прокладки являются одним из основных теплопроводных материалов, используемых для решения большого количества проблем теплопроводности. Однако с развитием технологий теплопроводные печатные платы становятся все меньше и меньше, и появляется все больше и больше электронных компонентов. Источник тепла печатной платы слишком сконцентрирован, и мощность электронных продуктов становится все больше и больше, поэтому требования к материалам теплового интерфейса становятся все выше и выше. Термосиликоновые прокладки больше не могут решить слишком много проблем с отводом тепла. В сценариях, требующих очень низкого напряжения, чем ниже твердость силиконового листа, тем лучше, но когда твердость очень низкая, силиконовый лист будет иметь слизистые оболочки, деформацию и т. Д., Что затрудняет работу. Термальный проводной гель можно использовать 100%, никакая потребность дишарге отход, более оптимизированное использование, никакая потребность для плашк-вырезывания, никакая цена плашк-вырезывания, никакая потребность потревожиться о сроке поставки и производственной мощности плашк-вырезывания, и даже полностью автоматизированная продукция, уменьшая цены управления. Теплопроводящий гель может быстро запрограммировать способность различных путей дозирования для достижения быстрой, точной и безжалостной. Минусы: Не многоразовые и заделывает пробелы в целом.

Таким образом, нет единого стандартного ответа на вопрос, лучше ли термогель или лучше термосиликоновая прокладка. Клиенты могут выбрать соответствующие термальные проводные материалы согласно их фактическим условиям применения. Например: когда зазор интерфейса небольшой, вы можете выбратьТермальная силиконовая смазка, Термопаста, двухкомпонентный термоклей и ультратонкая термопрокладка. Чем короче расстояние теплопередачи, тем выше эффективность теплопередачи. На самом деле, есть много соображений, таких как среда приложения, допуск устройства и т. Д.